GE벤처스는 전자부품 제조 전문기업인 삼성전기와 다년간의 글로벌 특허 라이센스 계약을 체결했다고 16일 밝혔다. 이번 파트너십을 통해 삼성전기는 전자회로를 내장한 반도체 패키징용 기판의 제조기술을 포함하는 GE의 마이크로일렉트로닉스 패키징(Microelectronics Packaging) 특허 포트폴리오에 대한 라이센스를 사용할 수 있게 됐다.

GE글로벌리서치는 지난 10년간 전자부품 연구 분야의 주요 영역 중 하나로 Imbera Electronics Oy(현재 GE Embedded Electronics Oy) 사와 함께 해당 특허 포트폴리오를 개발했다. 이번 특허 포트폴리오는 고성능의 통신 및 모빌리티 제품에 특히 중요하게 적용될 전망이다.

로렌스 데이비스(Lawrence Davis) GE벤처스 마이크로일렉트로닉스 패키징 프로그램 총괄부사장은 “전자부품 분야의 선도기업인 양사가 GE의 IP 포트폴리오의 중요성을 함께 공유하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며 “최근 모빌리티 제품에서 전력 효율성 제고와 고성능에 대한 요구가 지속적으로 확대되고 있는 가운데 GE는 전력전자 및 가전 분야에서 임베디드 전자기술을 위한 강력한 파트너로 자리매김했다”고 말했다.

GE벤처스는 특허 라이센싱과 공동개발 파트너십 등을 통해 GE 기술에 대한 접근성을 제공함으로써 파트너사의 혁신 및 성장을 보다 가속화하고 있다. GE의 독보적인 마이크로일렉트로닉스 패키징 기술은 현재 라이센싱을 통해 글로벌 제조 파트너사들이 전세계적으로 혁신적인 비즈니스 솔루션을 제공하는데 사용되고 있다.