이희범 산자장관

정부가 핵심 부품.소재의 기술개발 지원을 위해 올해 1천328억원을 투입한다.

이희범 산업자원부 장관은 지난달 29일 정례브리핑을 통해 “부품·소재 산업의 경쟁력을 높이기 위해 올해 182개 기술개발과제에 대해 작년보다 18% 증가한 1328억원을 투입하겠다”고 밝혔다.

기술개발과제는 전기, 전자, 기계, 수송, 섬유, 화학, 금속 등 7개 업종이며 이중에는 차세대 성장동력 관련 과제도 14개나 포함돼 있다.

산자부는 예산액 가운데 724억원을 신규 과제에 배정키로 하고 LCD 부품·소재 및 제조장비 등 24개 대형 기술개발에 584억원, 중소·벤처 부품소재 기업의 기술혁신을 위한 투자기관 연계형 단독개발과제에 140억원을 각각 지원할 방침이다.

중점 지원분야는 ▲반도체·LCD 분야 제조장비 ▲한일 자유무역협정(FTA) 대비를 위한 부품 ▲ 원천기술 개발을 위한 소재 등 3대 분야다.

이 장관은 “올해 착수되는 신규과제의 개발이 2008년 완료되면 9조8200억원의 수입대체와 1조600억원의 수출증대, 2만1000명의 고용 유발 효과가 기대된다”고 말했다.

저작권자 © 한국전력신문 무단전재 및 재배포 금지